标签：富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆

本站 7 月 11 日消息，经济日报今天（7 月 11 日）报道，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（foplp）半导体方案。 1. 继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团投资的夏普（Sharp）也宣布...