标签：日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货

本站 7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，coo）吴田玉在 25 日的法人说明会上表示，该企业的 foplp 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。foplp，全称 fan-out panel-...